电解铜箔︱南亚高频基板用铜箔︱铜箔基板印刷电路板

電路板

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1.高频基板用铜箔主要规格由12μm到70μm。

2.产品种类：TLC-V、TLC-H等系列。

3.具有非常低的表面粗度及高剥离强度。

4.介电性Dk、Df低且稳定。

应用于低介电(Low Dk/Df)、通讯等用途材料，适用于印刷电路板(PCB)制造，包含FR-4、FR-5等铜箔基板。

(台塑企業南亞公司提供，2016/04/29)

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高频基板用铜箔

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